6月6日，成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱“政策2.0”）。政策2.0對(duì)2020年成都高新區(qū)首次發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策進(jìn)行優(yōu)化迭代，從政策的系統(tǒng)性、針對(duì)性、創(chuàng)新性和補(bǔ)貼力度四個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化升級(jí)。

具體來(lái)說(shuō)，政策2.0針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測(cè)、設(shè)備材料配套、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升等4大方面，包含了支持企業(yè)加大研發(fā)投入、支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作、支持上下游供應(yīng)鏈項(xiàng)目落地、加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍等15個(gè)條款，共35個(gè)支持方向。

據(jù)悉，政策2.0預(yù)計(jì)首年支持資金較去年翻倍。為優(yōu)化資金兌付流程，成都高新區(qū)將充分運(yùn)用“免申即享”等措施，方便企業(yè)申報(bào)，并進(jìn)一步用足用好專項(xiàng)資金，做好資金績(jī)效評(píng)價(jià)工作，不斷提高專項(xiàng)資金使用績(jī)效，持續(xù)做大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，充分發(fā)揮鏈主帶動(dòng)作用，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。政策2.0對(duì)集成電路“3+3”環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)+裝備、材料、軟件），進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈、系統(tǒng)性支持。

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，成都高新區(qū)聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導(dǎo)體等設(shè)計(jì)企業(yè)200余家，其中全國(guó)前十設(shè)計(jì)企業(yè)已落戶5家，全球前十已落戶2家。針對(duì)企業(yè)流片研發(fā)成本高的需求，政策2.0進(jìn)一步加大支持力度，特別對(duì)成都高新區(qū)重點(diǎn)發(fā)展的處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存儲(chǔ)器等細(xì)分領(lǐng)域，按工程流片費(fèi)50%給予最高3000萬(wàn)元補(bǔ)貼，力度與國(guó)內(nèi)最高水平相當(dāng)。

“我們主要從事可編程邏輯芯片（FPGA/CPLD)、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片（ADC/DAC）、系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC/MCU）等核心基礎(chǔ)集成電路的設(shè)計(jì)與檢測(cè)業(yè)務(wù)。今年2月7日，我們成功在科創(chuàng)板上市，這是公司發(fā)展歷程中的一大里程碑。公司的成長(zhǎng)與成都高新區(qū)不斷優(yōu)化的政策支持密不可分。”成都華微相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，政策2.0對(duì)流片的支持力度顯著加大，工程批流片的支持額度提高到了最高3000萬(wàn)元，這對(duì)我們本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是巨大利好，能夠?qū)崒?shí)在在地幫助我們降低研發(fā)成本，讓我們能夠更專注于技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。

據(jù)悉，在晶圓制造及封測(cè)領(lǐng)域，成都高新區(qū)已建成我國(guó)中西部最大的封裝測(cè)試基地，英特爾全球約一半的移動(dòng)CPU在成都封測(cè)，奕成科技建設(shè)的國(guó)內(nèi)首座板級(jí)先進(jìn)封裝工廠目前已點(diǎn)亮投產(chǎn)。此外，德州儀器建成其全球唯一集晶圓制造、封裝測(cè)試、探針測(cè)試和凸點(diǎn)加工為一體的生產(chǎn)制造基地。

政策2.0重點(diǎn)支持晶圓制造、封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作。對(duì)產(chǎn)線建設(shè)及升級(jí)改造，按照固定資產(chǎn)投資的8%給予最高4000萬(wàn)元補(bǔ)貼，特別重大項(xiàng)目采取“一事一議”政策支持。對(duì)晶圓制造、封測(cè)企業(yè)與本地設(shè)計(jì)企業(yè)間的生態(tài)合作，采用供需雙方“兩頭補(bǔ)”的方式，降低合作門檻，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。

奕成科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，技術(shù)平臺(tái)可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝，可提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案。政策2.0首次對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)給予大力支持，支持開(kāi)展‘資質(zhì)認(rèn)證’、服務(wù)本土企業(yè)、與上下游合作研發(fā)、拓展市場(chǎng)、提升產(chǎn)能等，利好企業(yè)發(fā)展，我們將積極發(fā)揮鏈主企業(yè)作用，持續(xù)整合上下游資源，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化、本土化發(fā)展。”

在設(shè)備（零部件）、材料領(lǐng)域，目前，成都高新區(qū)已聚集了萊普科技、愛(ài)發(fā)科、英杰電氣、思越智能、長(zhǎng)川科技、興勝半導(dǎo)體、梅塞爾等優(yōu)質(zhì)配套企業(yè)。針對(duì)核心配套產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化的需求，政策2.0對(duì)集成電路設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)，從項(xiàng)目落地、產(chǎn)品（技術(shù)）研發(fā)、驗(yàn)證應(yīng)用、供應(yīng)鏈采購(gòu)等方面給予體系化、全流程的扶持支持，鼓勵(lì)引導(dǎo)企業(yè)突破關(guān)鍵核心技術(shù)。除對(duì)標(biāo)全國(guó)最優(yōu)，按照銷售金額最高30%、最高3000萬(wàn)元給予企業(yè)首臺(tái)套（首批次）獎(jiǎng)勵(lì)外，根據(jù)集成電路配套產(chǎn)品研發(fā)上市流程，設(shè)立與客戶聯(lián)合研發(fā)、支持產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)內(nèi)外企業(yè)驗(yàn)證等原創(chuàng)政策。

作為成都高新區(qū)本地成長(zhǎng)起來(lái)的半導(dǎo)體激光裝備制造企業(yè)，萊普科技對(duì)政策2.0充滿了期待。萊普科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們看到政策對(duì)集成電路設(shè)備、材料企業(yè)支持力度很大，也很貼合實(shí)際，像與產(chǎn)線聯(lián)合研發(fā)新產(chǎn)品、通過(guò)SEMI認(rèn)證、去產(chǎn)線驗(yàn)證、人才獎(jiǎng)勵(lì)等，都是我們關(guān)心且急需的政策，有了政策支持，相信萊普一定能成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的激光設(shè)備研發(fā)制造廠商，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。”

集成電路是典型的周期性行業(yè)，需要良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，也需要長(zhǎng)期投入、精準(zhǔn)引導(dǎo)。

在培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍方面，政策2.0對(duì)獲評(píng)國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”企業(yè)、產(chǎn)品，“專精特新”企業(yè)都將給予獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)集成電路企業(yè)收入上臺(tái)階，給予核心團(tuán)隊(duì)最高1000萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

針對(duì)企業(yè)普遍關(guān)注的高端人才短缺問(wèn)題，政策2.0一方面持續(xù)加大支持力度，除對(duì)原有的集成電路設(shè)計(jì)人才繼續(xù)支持外，拓展范圍到晶圓制造、封測(cè)、配套等全產(chǎn)業(yè)人才，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬(wàn)元，用于人才績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)；另一方面通過(guò)培訓(xùn)補(bǔ)貼支持企業(yè)開(kāi)展工程師能力提升。

創(chuàng)新平臺(tái)是技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化的重要組成部分。圍繞科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化同時(shí)發(fā)力，成都高新區(qū)已累計(jì)建設(shè)國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)66家。在高能級(jí)平臺(tái)建設(shè)方面，政策2.0對(duì)企業(yè)建設(shè)省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心給予最高1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，與成都高新區(qū)已有建設(shè)國(guó)家級(jí)三大中心給予最高2億元的政策形成補(bǔ)充。在公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)方面，改變以往項(xiàng)目制的方式，重點(diǎn)聚焦國(guó)家級(jí)平臺(tái)持續(xù)投入，不斷完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。

專業(yè)化園區(qū)是成都高新區(qū)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)聚集的重要抓手，已建成IC Park、無(wú)線創(chuàng)智產(chǎn)業(yè)園、天府軟件園等18個(gè)專業(yè)化園區(qū)，IC設(shè)計(jì)大樓、微波射頻產(chǎn)業(yè)園、西部集成電路材部裝創(chuàng)新綜合產(chǎn)業(yè)園等集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化園區(qū)正在加緊規(guī)劃建設(shè)。政策2.0明確對(duì)專業(yè)園區(qū)打造給予建設(shè)補(bǔ)貼和運(yùn)營(yíng)補(bǔ)貼，將促進(jìn)專業(yè)化園區(qū)盡快投運(yùn)，為企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的載體與配套支持。

成都聚集了電子科大、四川大學(xué)、西南交通大學(xué)等眾多高校及科研院所，創(chuàng)新資源豐富。政策2.0探索支持產(chǎn)教融合發(fā)展，引導(dǎo)高校院所將儀器設(shè)備開(kāi)放給企業(yè)使用；鼓勵(lì)集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、科研院所開(kāi)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，聯(lián)合研發(fā)自主可控產(chǎn)品、技術(shù)；支持企業(yè)與高校院所共建人才實(shí)訓(xùn)基地。

此外，政策2.0還在國(guó)家重大專項(xiàng)資金配套、降低企業(yè)融資成本、鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)資質(zhì)認(rèn)證、提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和影響力等方面給予扶持。

當(dāng)前，成都已形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一，2023年設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入規(guī)模排名全國(guó)第八。

為推進(jìn)成都集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，政策2.0作為區(qū)級(jí)產(chǎn)業(yè)政策，首次將扶持范圍拓展到全市范圍內(nèi)，對(duì)成都市范圍內(nèi)為成都高新區(qū)集成電路鏈主企業(yè)配套的項(xiàng)目予以支持，區(qū)域聯(lián)動(dòng)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共享產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)，部分環(huán)節(jié)對(duì)環(huán)境承載能力要求相對(duì)較高。為了構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成都高新區(qū)必須與兄弟區(qū)縣協(xié)同合作，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)、互利共贏。因此在政策起草時(shí)，我們就考慮了跨區(qū)域協(xié)同，對(duì)落地成都市其他區(qū)縣的集成電路配套項(xiàng)目也將給予政策支持，促進(jìn)全市集成電路產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位抱團(tuán)發(fā)展，形成合力。”成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

日前召開(kāi)的新時(shí)代推動(dòng)西部大開(kāi)發(fā)座談會(huì)強(qiáng)調(diào)，要堅(jiān)持把發(fā)展特色優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)作為主攻方向因地制宜發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，加快西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。強(qiáng)化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，積極培養(yǎng)引進(jìn)用好高層次科技創(chuàng)新人才，努力攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)。

成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，成都高新區(qū)將始終貫徹落實(shí)國(guó)家、省、市相關(guān)要求，繼續(xù)把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為主攻方向，圍繞鏈主企業(yè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，以集成電路產(chǎn)業(yè)政策為牽引，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，聚力打造優(yōu)質(zhì)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，強(qiáng)力支撐成都“微波之都”建設(shè)，助力成渝地區(qū)打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第四極。（陳迪）